赫爾納供應(yīng)英國 ATS電路板2.5D
赫爾納供應(yīng)英國 ATS電路板2.5D
赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),英國總部直接采購,近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,為您提供一對一好的解決方案,貨期穩(wěn)定。
公司簡介:
ATS始于奧地利的幾家國有電子工業(yè)企業(yè),隨著在馬來西亞和利奧本總部建新工廠,從一家奧地利的小公司崛起成為一家持續(xù)擴(kuò)張的企業(yè),這為核心的企業(yè)理念。
ATS電路板主要產(chǎn)品:
ATS電路板
ATS電路板產(chǎn)品型號:
2.5D
ECP
ATS電路板產(chǎn)品特點:
ATS電路板2.5D技術(shù)支持在多層印制電路板的各個層中創(chuàng)建凹槽。這項技術(shù)可以實現(xiàn)在更低層安裝元件,獲得緊湊的PCB,還使PCB中的材料可以薄到能夠靈活彎曲安裝。這樣的功用使得2.5D的用途多樣化PCB設(shè)計。
ATS電路板產(chǎn)品應(yīng)用:
ATS電路板2.5D技術(shù)還可以提高SSD硬盤、駕駛輔助系統(tǒng)和激光傳感器的性能。ATS電路板使用2.5D技術(shù)可以在印制電路板中創(chuàng)建這些局部凹槽(稱為“凹腔")。電子電路中的電子元件都可以放置在印制電路板內(nèi)層的這些凹腔中。 ATS電路板通過這種方式將元件“放低",ATS電路板實現(xiàn)了緊湊的電路板設(shè)計,可以更高效地利用印制電路板的體積空間,從而使系統(tǒng)變得更薄。這點對于智能手機(jī)制造商來說具有吸引力,比如,他們希望印制電路板上用于天線和信號處理的空間越小越好。
ATS電路板一個印制電路板上可以集成多個凹腔。凹槽的深度和形狀可以進(jìn)行,以適應(yīng)每個元件的尺寸大小。需要接入電源的有源元件的連接頭也可以安裝在凹腔內(nèi)。對凹腔和元件進(jìn)行戰(zhàn)略性定位,以便成本地調(diào)整PCB的關(guān)鍵性能,ATS電路板散熱和無線通信的無線電信號滲透率。此外,在凹腔上涂上金屬層還可以保護(hù)它們免受電磁干擾,ATS電路板2.5D技術(shù)還可以用于生產(chǎn)半撓性印制電路板,這為電子電路設(shè)計師提供了更多選擇。 ATS電路板在該生產(chǎn)工藝中,去除PCB內(nèi)層中的大量材料,從而改變它的力學(xué)性能,使其變得較有撓性。ATS電路板這樣,在安裝印制電路板時可以彎曲90或180度,從而節(jié)約空間,并保持不同區(qū)域之間連接快速。這些半撓性印制電路板耐用,可以實現(xiàn)集成的電路。
ATS電路板半導(dǎo)體封裝載板將功能的微芯片上微小的輸入和輸出結(jié)構(gòu)與印制電路板上的結(jié)構(gòu)連接起來,在半導(dǎo)體工業(yè)的納米世界與印制電路板的微觀世界之間搭建一座橋梁。 ATS電路板高性能微芯片的封裝外殼中都有半導(dǎo)體封裝載板的身影,它們對每一種形式的數(shù)據(jù)處理都至關(guān)重要。ATS電路板倒裝芯片技術(shù)是現(xiàn)代計算機(jī)中高性能半導(dǎo)體的連接技術(shù)和封裝的基礎(chǔ)。 ATS電路板該工藝通過微小的錫球在微芯片的連接處和半導(dǎo)體封裝載板之間產(chǎn)生數(shù)千個接觸點。ATS電路板這種連接高效,能夠?qū)崿F(xiàn)老的技術(shù)無法達(dá)到的接觸密度。